Componentes móviles y microcomponentes

Envases para componentes móviles y microcomponentes

Envases para componentes móviles y microcomponentes

Resumen

Materiales ESD para componentes electrónicos pequeños

Los componentes electrónicos pequeños requieren especial atención a las dimensiones de la cavidad, el acceso para manipularlos y la sensibilidad a la estática. AVI Global Plast suministra materiales de PET antiestáticos y disipativos de estática para envases de componentes móviles y microcomponentes, con desarrollo propio de moldes para distribuciones según la huella del componente.

Las especificaciones de la lámina y la bandeja tienen en cuenta el tamaño, la orientación y el proceso de empaque de la pieza. Las opciones de APET y rPET ofrecen una elección de material base dentro de la oferta ESD.

Capacidades del material

Distribuciones para componentes pequeños y control de estática

Desarrollo de cavidades

Las dimensiones del componente orientan la distribución y el espacio libre de cada alvéolo de la bandeja.

Requisitos eléctricos

La selección del material se ajusta al desempeño de control de estática requerido.

Configuración de manipulación

El diseño de la bandeja puede conversarse según la carga, el retiro y el traslado de los componentes entre operaciones.

Distribuciones para componentes pequeños y control de estática

Materiales y fabricación

MaterialPET antiestático o disipativo de estática
Bases de materialAPET y rPET
Enfoque de aplicaciónComponentes móviles y piezas electrónicas pequeñas
Rango de calibre0.3–1.5 mm
Consideraciones de especificaciónHuella del componente, espacio libre de la cavidad y método de manipulación

Lo que demostramos

La ventaja AVI

Herramental de precisión para cavidades pequeñas

Los componentes pequeños y de alto valor necesitan una cavidad fabricada con precisión según su huella, no una bandeja genérica con espacio desperdiciado: el desarrollo propio de moldes de AVI logra ese ajuste en lugar de adaptarse a un formato de catálogo.

Rango de calibre y color

De 0,3 a 1,5 mm de calibre en transparente, negro o blanco, como lámina de PET virgen o reciclado con recubrimiento antiestático: lámina o bandeja formada, del mismo material.

Extrusión y herramental propios

Extrusión, herramental y formado bajo un mismo techo en la planta de AVI en Daman, con acondicionamiento y ensayo según ASTM D618.

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FAQ

Envases para componentes móviles y microcomponentes FAQs

Preguntas frecuentes de compradores, exportadores y equipos de compras.

Más información
¿Puede AVI fabricar el herramental de una bandeja a medida para un componente móvil o un microcomponente específico?

Sí: el herramental y el desarrollo de moldes se hacen en la planta de AVI en Daman, de modo que una cavidad de precisión para un componente específico no depende de los plazos de un fabricante externo de herramental.

¿Qué rango de resistividad está disponible para componentes móviles y microcomponentes?

Resistividad superficial de 10⁶ a 10⁹ ohmios/sq: la banda disipativa del espectro ESD según ASTM D618.

¿Este material se ensaya según una norma de la industria?

Sí: se acondiciona y ensaya según ASTM D618 en humedad y temperatura.

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